TR-NDC02
品牌：整機(jī)
分類(lèi)：多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器
型號(hào)：
2U 服務(wù)器是高度為 2 個(gè)單位（約 8.89 厘米）的機(jī)架式服務(wù)器，它具有以下優(yōu)勢(shì)：
散熱性能好：
2U 服務(wù)器擁有更大的內(nèi)部空間，組件之間的間距更寬，有利于空氣流通。例如，服務(wù)器的 CPU、硬盤(pán)等關(guān)鍵部件可配備更大尺寸的散熱風(fēng)扇或散熱片，能更有效地將熱量散發(fā)出去，降低硬件因過(guò)熱而出現(xiàn)故障的概率，適合長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行的場(chǎng)景。
硬件插槽多：
2U 服務(wù)器通常提供更多的 PCI - E 插槽、內(nèi)存插槽等。比如，可支持多條大容量?jī)?nèi)存，最高可擴(kuò)展至 TB 級(jí)別，滿(mǎn)足大數(shù)據(jù)處理、虛擬化等對(duì)內(nèi)存要求較高的應(yīng)用需求；還能插入多個(gè)高性能顯卡或?qū)I(yè)網(wǎng)卡，以增強(qiáng)圖形處理能力或網(wǎng)絡(luò)傳輸性能。
存儲(chǔ)能力高：
其內(nèi)部可安裝多個(gè)硬盤(pán)，支持 SATA、SAS、NVMe 等多種接口類(lèi)型，硬盤(pán)數(shù)量一般可達(dá) 8 塊甚至更多，可滿(mǎn)足對(duì)存儲(chǔ)容量有較高要求的用戶(hù)，如數(shù)據(jù)存儲(chǔ)中心、視頻監(jiān)控系統(tǒng)等。
便于維護(hù)：
由于 2U 服務(wù)器內(nèi)部空間較大，技術(shù)人員在進(jìn)行硬件維護(hù)和升級(jí)時(shí)更加方便操作。例如，更換硬盤(pán)、內(nèi)存、CPU 等部件時(shí)，無(wú)需像在 1U 服務(wù)器中那樣小心翼翼地操作，可有效縮短維護(hù)時(shí)間，提高運(yùn)維效率。
供電冗余好：
2U 服務(wù)器通常支持冗余電源配置，可安裝兩個(gè)或多個(gè)電源模塊。當(dāng)其中一個(gè)電源出現(xiàn)故障時(shí)，其他電源可繼續(xù)為服務(wù)器供電，確保服務(wù)器的正常運(yùn)行，提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性，適用于對(duì)電力供應(yīng)穩(wěn)定性要求較高的關(guān)鍵業(yè)務(wù)場(chǎng)景。
支持高性能組件：
較大的空間允許 2U 服務(wù)器安裝更大型、更高性能的硬件組件。例如，可以安裝高端的多核 CPU，這些 CPU 通常具有較大的散熱需求，2U 服務(wù)器的空間能夠更好地滿(mǎn)足其散熱要求，從而充分發(fā)揮高性能 CPU 的計(jì)算能力，適用于科學(xué)計(jì)算、人工智能訓(xùn)練等對(duì)計(jì)算性能要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景。
基于AMD EPYC?7003/7002系列處理器開(kāi)發(fā)的一款2U單路機(jī)架式服務(wù)器；支持AMD采用3D V-Cache技術(shù)的Milan-X系列處理器，單顆處理器核數(shù)支持至64核，性能優(yōu)異 ，功耗更低，具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力，可完美替代雙路低端的應(yīng)用需求，支持硬件虛擬化功能，自主原生X86生態(tài)，能夠滿(mǎn)足各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下的性能需求，支持商業(yè)檔和工業(yè)檔質(zhì)量等級(jí)；該產(chǎn)品適用于電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、工業(yè)制造等工業(yè)領(lǐng)域。
基于AMD EPYC?7003/7002系列處理器設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，支持全新3D V-Cache技術(shù)，單顆處理器支持可達(dá)64核，能提供良好體驗(yàn)和計(jì)算性能，提升了業(yè)務(wù)平臺(tái)的計(jì)算能力； 集成8根DDR4內(nèi)存插槽，支持8通道內(nèi)存，內(nèi)存容量可支持至2TB。 靈活擴(kuò)展 支持 12塊3.5/2.5英寸 熱插拔硬盤(pán)，可選后置 2塊2.5英寸 熱插拔硬盤(pán)位，內(nèi)置兩塊M.2 NVMe 硬盤(pán)位； 提供 7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe4.0擴(kuò)展插槽，可用于進(jìn)一步提升I/O性能，支持多種RAID卡，HBA卡，網(wǎng)卡等PCIe擴(kuò)展卡類(lèi)。
可支持32DIMM 內(nèi)存插槽； 支持8塊3.5英寸前置熱插拔硬盤(pán)，后置可根據(jù)需要擴(kuò)展4塊3.5英寸或8塊2.5英寸熱拔插硬盤(pán)，為用戶(hù)提供海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力和優(yōu)異的擴(kuò)展能力； 多個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽，滿(mǎn)足計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展需求。
監(jiān)視CPU內(nèi)核，芯片組電壓和內(nèi)存等使用情況及使用狀態(tài)；監(jiān)視整機(jī)內(nèi)部溫度環(huán)境，支持CPU熱跳閘等安全保護(hù)機(jī)制。
基于人性化設(shè)計(jì)理念，可實(shí)現(xiàn)免工具維護(hù)。通過(guò)部分結(jié)構(gòu)件增強(qiáng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)快速拆裝，大大縮短運(yùn)維時(shí)間；支持Intel? Node Manager，IPMI 2.0，KVM，SSM，SPM，SUM，SuperDoctor?5，Watchdog等智能管理。
