TR-NDC02
品牌：整機(jī)
分類：多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器
型號(hào)：
多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器是一種將多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)集成在一個(gè)機(jī)箱內(nèi)的服務(wù)器架構(gòu)，具有以下優(yōu)勢(shì)：
高密度計(jì)算：
多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器可在有限的空間內(nèi)提供多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)。例如，一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的 4U 機(jī)箱內(nèi)可容納多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)，相比傳統(tǒng)的單機(jī)服務(wù)器，大大提高了單位空間的計(jì)算能力，適合數(shù)據(jù)中心等對(duì)空間利用率要求較高的場(chǎng)景。
高性價(jià)比：
多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器共享機(jī)箱、電源、散熱等基礎(chǔ)設(shè)施，減少了重復(fù)硬件的投入。與部署多個(gè)獨(dú)立的服務(wù)器相比，在提供相同計(jì)算能力的情況下，多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的采購(gòu)成本、電力成本和管理成本都更低，具有更高的性價(jià)比。
便于管理：
多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的所有節(jié)點(diǎn)都集成在一個(gè)機(jī)箱內(nèi)，通過(guò)統(tǒng)一的管理界面進(jìn)行監(jiān)控和管理。管理員可以方便地對(duì)各個(gè)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行開(kāi)機(jī)、關(guān)機(jī)、重啟、監(jiān)控性能指標(biāo)等操作，相比管理多個(gè)分散的獨(dú)立服務(wù)器，大大提高了管理效率，降低了管理復(fù)雜度。
靈活的擴(kuò)展性：
多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器通常支持節(jié)點(diǎn)的熱插拔，用戶可以根據(jù)業(yè)務(wù)需求的增長(zhǎng)，隨時(shí)添加或更換計(jì)算節(jié)點(diǎn)，而無(wú)需停機(jī)，實(shí)現(xiàn)了計(jì)算能力的靈活擴(kuò)展。這種特性使得多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器能夠很好地適應(yīng)業(yè)務(wù)的動(dòng)態(tài)變化，避免了一次性過(guò)度投資。
高效的散熱設(shè)計(jì)：
多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的機(jī)箱采用了一體化的散熱設(shè)計(jì)，能夠更有效地將各個(gè)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生的熱量排出機(jī)箱外。相比多個(gè)獨(dú)立服務(wù)器各自散熱的方式，多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器的散熱系統(tǒng)可以更好地優(yōu)化風(fēng)道，提高散熱效率，降低噪音，同時(shí)也有助于延長(zhǎng)硬件的使用壽命。
高可用性：
部分多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器具備冗余設(shè)計(jì)，如冗余電源、冗余風(fēng)扇等，當(dāng)某個(gè)組件出現(xiàn)故障時(shí)，冗余組件可以立即接管工作，保證服務(wù)器的正常運(yùn)行。此外，一些多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器還支持節(jié)點(diǎn)間的故障轉(zhuǎn)移功能，進(jìn)一步提高了系統(tǒng)的可用性，減少了因硬件故障導(dǎo)致的業(yè)務(wù)中斷時(shí)間。
支持互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、高性能計(jì)算(HPC) 、服務(wù)供應(yīng)商以及大型橫向擴(kuò)展計(jì)算服務(wù)器群的平臺(tái); 注重為數(shù)據(jù)中心提供橫向擴(kuò)展X86服務(wù)器的解決方案，同時(shí)在服務(wù)器密度、能耗以及熱優(yōu)化和總體擁有成本方面為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)新的經(jīng)濟(jì)效益; 設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)機(jī)架式服務(wù)器相比，2U雙節(jié)點(diǎn)服務(wù)器所需的機(jī)架空間更小，并且每臺(tái)服務(wù)器的能耗及散熱也更低; 能憑借更低的總投資，顯著降低數(shù)據(jù)中心的操作成本、安裝更簡(jiǎn)單且聚合計(jì)算。
支持英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器； 可支持8根3200頻率DDR4內(nèi)存，支持2TB超大內(nèi)存； 2U雙節(jié)點(diǎn)服務(wù)器帶有中央散熱風(fēng)扇和2個(gè)共享鈦金(96%)級(jí)熱插拔電源。
每節(jié)點(diǎn)6個(gè)3.5寸熱插拔硬盤(pán)； 配置2個(gè)PCIe 3.0 x8 (FH/HL)或1個(gè)PCIe 3.0 x8 (FH/HL) + 1 PCIe 3.0 x4 (FH/HL)+ 1 PCIe 3.0 x 4 (LP)(8/8/0或8/4/4)。
BMC管理模塊提供SOL、遠(yuǎn)程KVM、遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)、系統(tǒng)監(jiān)控、虛擬介質(zhì)映射、部署操作系統(tǒng)等管理功能； WEB界面簡(jiǎn)化維護(hù)工作、加快解決問(wèn)題的速度，并且提高系統(tǒng)可用性。
應(yīng)用于人工智能 (AI）、商業(yè)智能、ERP、CRM； 科學(xué)虛擬化、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)、HCI、SAP HANA等眾多行業(yè)領(lǐng)域。
