發(fā)布時(shí)間：2018-10-29
作為一款性能突破想象的產(chǎn)品，X5比三星SATA移動(dòng)固態(tài)硬盤快5.2倍，比三星傳統(tǒng)機(jī)械硬盤快25.5倍。是的，你沒看錯(cuò)，同樣是SSD內(nèi)核，X5卻比SATA移動(dòng)固態(tài)硬盤更快，而造就X5如此強(qiáng)悍性能的正是X5宣傳海報(bào)上的兩個(gè)核心必殺技：Thunderbolt? 3和NVMe。
什么是Thunderbolt?
Thunderbolt，也就是雷電接口，是由英特爾發(fā)布的一種連接器標(biāo)準(zhǔn)，目的在于成為PC與其他設(shè)備連接的通用總線，雷電標(biāo)準(zhǔn)早期是由英特爾獨(dú)立研發(fā)的，當(dāng)時(shí)的技術(shù)名稱叫做Light Peak。與USB標(biāo)準(zhǔn)相比，它不僅可以傳輸文件，還具備能夠傳輸視頻信號(hào)以及網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的功能，而要實(shí)現(xiàn)雷電標(biāo)準(zhǔn)，都需要借助Intel研發(fā)的功能芯片。
Thunderbolt有哪些好處?
雷電接口融合了PCI Express數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)和DisplayPort顯示技術(shù)，目的在于取代現(xiàn)有的功能局限分類繁雜的其他連接設(shè)備接口，如DVI、DiskplayPort、SCSI、SATA、USB、PCI Express和HDMI等，讓計(jì)算機(jī)使用一種標(biāo)準(zhǔn)就能完成所有類型的數(shù)據(jù)傳輸，為用戶帶來極大的便利。它為數(shù)據(jù)傳輸與視頻傳輸提供了足夠大的帶寬，每條通道都能夠提供雙向10Gbps的總線帶寬。
對(duì)于很多人來說雷電接口是一個(gè)比較陌生的詞匯，但事實(shí)上雷電接口技術(shù)最早在2009年英特爾的IDF上就首次登場(chǎng)，2011年在MacBook Pro上首次應(yīng)用。
雖然雷電接口是具備速度快、功能強(qiáng)大的新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，但一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的推廣普及卻并非易事，由于當(dāng)時(shí)的USB相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)還未完成，眾多廠商也不會(huì)選擇承受更高成本和新標(biāo)準(zhǔn)未成熟帶來的風(fēng)險(xiǎn)。
直到2015年雷電3問世將雷電接口的物理外形改為使用USB Type-C接口，才很大程度上降低了廠商的選擇門檻，讓更多的產(chǎn)品配備了雷電3接口。
雷電3接口的外觀分辨方法就是在設(shè)備的USB Type-C接口旁會(huì)有一個(gè)閃電標(biāo)志。
雷電3接口擁有40Gbps的傳輸帶寬，特別適合專業(yè)領(lǐng)域的數(shù)據(jù)傳輸，所以可以看到越來越多的高端設(shè)備已經(jīng)配置雷電3接口來作為產(chǎn)品亮點(diǎn)，得到了對(duì)速度有更高要求的專業(yè)人群的青睞。
Thunderbolt前景如何?
對(duì)于市場(chǎng)占比更高的中低端產(chǎn)品來說，雷電接口較高的成本阻礙了它更好的普及，好在英特爾逐漸放開雷電3對(duì)主機(jī)支持的限制，相信在不久的將來我們會(huì)看到雷電3接口逐步出現(xiàn)在更多的產(chǎn)品上，而且它的成本也將變得與普通的USB Type-C沒有差別。
相信三星移動(dòng)固態(tài)硬盤X5的推出，也會(huì)對(duì)雷電接口的普及和推廣起到很好的助力作用，讓更多的消費(fèi)者了解它，選擇它，需求決定市場(chǎng)，終促進(jìn)更多廠商來普及這種高速的、功能全面的新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
到這里，相信你已經(jīng)對(duì)雷電接口有了清晰的了解，作為未來必將成為主流的新接口標(biāo)準(zhǔn)，選擇X5，提前體驗(yàn)未來的高速時(shí)代吧。
